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　　公司成立于2008年，聚焦在半导体设备零部件的研发和制造，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。
　　公司于2011年、2014年，分别承担了两期国家科技重大专项，用了近十年的时间，完成了国家攻关任务，解决了卡脖子问题，补零部件短板，实现了国产化自主可控。这些技术成果转化支撑着公司的业务快速增长。目前，我们可以批量提供7纳米甚至更先进制程的零部件产品。
　　未来，公司将始终以精密制造技术为核心，专注半导体设备精密零部件制造，坚守为国家为民族将产业做大做强的初心，助力中国从集成电路使用大国到制造大国向制造强国迈进。富创立志成为世界精密制造典范，做中国精密制造的骄傲。
　　公司本次发行5,226.3334万股，发行价格 69.99元，发行市盈率195.49倍，发行后总股本20,905.3334万股。截至2021年，公司总资产248,658.82万元，2021年实现营业收入84,312.82万元，净利润12,144.72万元。公司本次发行A股自2022年10月10日起在上交所上市交易。