燕东微首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

路演时间:
2022126日(周14:00-17:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/

视频回看
  燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。2019年至2022年六月末,公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目,其中包括1项国家科技重大专项,并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作,连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
  公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
  2020年,公司作为北京市首批两家入选企业之一,被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单,致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。
  公司围绕国家战略需求,按照《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》,抢抓我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,以市场需求为导向,以技术创新、机制创新为动力,自主突破和协同发展相结合,加强产业链上下游协同,提升集成电路产业综合竞争力。公司面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域,坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片四大产品方向,坚持More than Moore+特色工艺的技术路线,坚持IDM+Foundry的商业模式,进一步提升设计、芯片制造、封测的能力,努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。
  未来,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。持续优化产品结构,提升6英寸和8英寸线产能;加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产;完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产;持续巩固和扩大特种市场占有率;加快建设12英寸线,2023年实现12英寸线的量产,2025年实现12英寸线满产。
嘉宾介绍

谢小明先生

董事长

北京燕东微电子股份有限公司

	
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淮永进先生

总经理

北京燕东微电子股份有限公司

	
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霍凤祥先生

副总经理、董事会秘书

北京燕东微电子股份有限公司

	
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徐涛先生

财务总监

北京燕东微电子股份有限公司

	
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王晨宁先生

银行业务管理委员会委员、董事总经理

中信建投证券股份有限公司

	
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张林先生

保荐代表人

中信建投证券股份有限公司

	
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侯顺先生

保荐代表人

中信建投证券股份有限公司

	
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上海证券交易所

现场图片

  • 燕东微 董事长 谢小明 先生致辞

  • 中信建投证券 董事总经理 王晨宁 先生致辞

  • 燕东微 董事长 谢小明 先生

  • 燕东微 总经理 淮永进 先生

  • 燕东微 副总经理、董事会秘书 霍凤祥 先生

  • 燕东微 财务总监 徐涛 先生

  • 中信建投证券 董事总经理 王晨宁 先生

  • 中信建投证券 保荐代表人 张林 先生

  • 中信建投证券 保荐代表人 侯顺 先生

  • 路演现场

  • 嘉宾合影

  • 燕东微 副总经理、董事会秘书 霍凤祥 先生致答谢辞