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　　合肥颀中科技股份有限公司（以下简称：公司），是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累丰富经验并保持行业领先地位，形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。据赛迪顾问统计，2019-2021年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，市场竞争优势显著，在行业内具有一定知名度和影响力。
　　未来，公司将继续顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类金属凸块制造、测试以及覆晶封装技术进行创新，进一步提升集成电路先进封装行业的国产化目标，增强行业的整体技术水平。