甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,公司主要聚焦中高端封装及先进封装技术和产品,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。
一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA, WBBGA、FCBGA、FCCSP 等中高端先进封装形式产品,并在SIP、QFN/DFN等先进封装领域具有一定的工艺和技术优势。二期总占地500亩,项目总投资111亿元,项目重点布局先进晶圆级封装(Wafer LevelPKG,WLP)、高运算倒装芯片技术(Flip Chip,FCCSP/FCBGA)及Fan-out/2.5D/3D、汽车电子等先进封装行业的前沿技术,目前,晶圆级Bumping、Fan-in WLP及高性能FCCSP/FCBGA产品均已规模化量产。公司核心团队均具有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂设备先进,具备完善的T系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
王顺波先生
董事长、总经理
甬矽电子(宁波)股份有限公司
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金良凯先生
财务总监
甬矽电子(宁波)股份有限公司
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可视化财报
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