甬矽电子2024年半年度业绩说明会

路演时间:

2024年9月18日(周三)11:00-12:00

路演网站:

上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com

  公司主要从事集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片,AP类SoC芯片,触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

  公司于2017年11月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内,公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

王顺波先生

董事长、总经理

甬矽电子(宁波)股份有限公司

	
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金良凯先生

财务总监

甬矽电子(宁波)股份有限公司

	
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蔡在法先生

独立董事

甬矽电子(宁波)股份有限公司

	
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李大林先生

董事会秘书

甬矽电子(宁波)股份有限公司

	
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