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　　杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，总部位于中国杭州。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司于2003年3月在上海证券交易所挂牌上市，股票代码为600460，是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。截止2023年12月31日，公司总股本为1,664,071,845股。
　　经过二十余年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了芯片生产线从“5吋、6吋”到“8吋、12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。
　　公司始终秉承“诚信”、“忍耐”、“探索”、“热情”的核心价值观，坚持设计制造一体化（IDM）的发展战略，肩负起新时代赋予企业的社会责任，抓住历史机遇开拓创新，坚持规范运作、稳健发展，坚持科技创新、持续提升核心竞争力，努力通过自身高质量的发展，积极推动半导体及其应用产业的进步，重点推动以新能源汽车芯片为代表的功率半导体的国产化进程，助力国家双碳目标的达成，实现用“芯”创造美好未来的愿景，为中国半导体产业的可持续发展做出积极贡献！