路演时间:
2024年10月11日(周五)10:00-11:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com
广东富信科技股份有限公司创建于2003年,主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。2009年5月,公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心;2016年11月被认定为广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。公司作为第3完成单位参与“高性能热电材料制备与高效器件集成制造新技术及应用”项目,获得国家科技发明二等奖。公司建筑面积约6万平方米,下设产品事业部、热电事业部、工业系统事业部以及成都万士达瓷业有限公司、广东富信热电器件科技有限公司主要子公司,拥有从覆铜板、半导体热电制冷器件、半导体热电制冷系统以及半导体热电整机产品研究、制造与销售的全产业链。
目前,公司产品从主要集中在消费电子领域逐步向通信、工业等领域发展。公司生产的Micro TEC的制冷性能与Ferrotec、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间;可靠性指标满足光电子器件国际通用标准GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。公司已经具备年产300万片Micro TEC的生产能力,并可根据市场需求快速扩大产能。在通信领域,公司应用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已在多家头部企业实现批量供货;应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC目前已与多家光模块厂商积极开展项目开发,处于小批验证阶段。
未来,公司将继续以提升核心器件技术水平为基础,利用全产业链业务布局带来的时效、质量、成本优势,与各领域知名企业展开合作,推动半导体热电技术的产业化应用,成为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
刘富林先生
董事长、总经理
富信科技
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洪云先生
董事、副总经理
富信科技
+展开
可视化财报
用户提问
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