源杰科技2024年第三季度业绩说明会
路演时间:
2024年11月12日(周二)14:00-15:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com
  陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年。自成立以来,公司一直专注于光芯片的研发,设计、生产与销售。主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G 光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等产品,主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。经过多年研发与产业化积累,公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。
  公司创始团队来源于激光器芯片领域的学术专家与行业专家,拥有多年研发经验,始终秉承“以科技创新为驱动”的宗旨,重视研发投入及高端产品开发。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系,已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,并最终应用于国内外知名运营商网络及互联网公司数据中心中。
  未来,公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署,在光通信领域中继续深耕,推出更高速率、更长传输距离,更大功率的光芯片产品,同时不断扩充光芯片产品的应用场景,积极向激光雷达、传感器、消费电子等领域拓展,致力于成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

ZHANG XINGANG(张欣刚)先生

董事长、总经理

陕西源杰半导体科技股份有限公司

	
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程硕先生

副总经理、董事会秘书

陕西源杰半导体科技股份有限公司

	
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陈振华先生

副总经理、财务总监

陕西源杰半导体科技股份有限公司

	
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