联芸科技首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会
路演时间:
2024年11月15日(周五)14:00-17:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com
中国证券网 https://roadshow.cnstock.com
视频回看

  联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

  自成立以来,联芸科技一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时,公司基于自主的芯片设计研发平台,已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局,并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。

  近十年来,联芸科技紧抓市场发展机遇,专注于技术研发和产品创新,持续推出具有行业竞争力的数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片。2023年,公司营业收入突破10亿元,近三年营收复合增长率超过30%,持续经营能力不断增强,为数据存储和AIoT产业的发展发挥了重要作用。

  未来,联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务,持续优化自主芯片研发及产业化平台,不断提升市场知名度、巩固行业地位,为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。
嘉宾介绍

方小玲女士

董事长

联芸科技(杭州)股份有限公司

	
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李国阳先生

董事、总经理

联芸科技(杭州)股份有限公司

	
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陈炳军先生

董事、副总经理

联芸科技(杭州)股份有限公司

	
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钱晓飞女士

董事会秘书、财务总监

联芸科技(杭州)股份有限公司

	
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包红星先生

投资银行业务管理委员会总监、保荐代表人

中信建投证券股份有限公司

	
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郭泽原先生

投资银行业务管理委员会副总裁、保荐代表人

中信建投证券股份有限公司

	
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现场图片

  • 联芸科技 董事长 方小玲女士致辞

  • 中信建投 投资银行业务管理委员会总监、保荐代表人 包红星先生致辞

  • 联芸科技 董事长 方小玲女士

  • 联芸科技 董事、总经理 李国阳先生

  • 联芸科技 董事、副总经理 陈炳军先生

  • 联芸科技 董事会秘书、财务总监 钱晓飞女士

  • 中信建投 投资银行业务管理委员会总监、保荐代表人 包红星先生

  • 中信建投 投资银行业务管理委员会副总裁、保荐代表人 郭泽原先生

  • 路演现场

  • 嘉宾合影

  • 联芸科技 董事会秘书、财务总监 钱晓飞女士致答谢词