上市日期:
2022年4月20日
拓荆科技股份有限公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线,并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。
拓荆科技经过十余年的创新发展,已成为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商,也是国内领先的ALD设备厂商。公司以国家级高层次人才为核心,建成一支国际化、专业化的半导体薄膜沉积设备研发技术团队,先后多次承担国家重大专项/课题,坚持自主创新,构建了完善的知识产权体系,拥有多项国际先进的核心技术,设备性能达国际同类设备水平。
公司通过在薄膜沉积设备这一半导体核心设备细分领域的积累和快速发展,已经成为国内半导体设备行业的领军企业。公司产品片以优异的薄膜性能、具有竞争力的生产成本、高效的售后服务,赢得了广泛的市场空间。目前,公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备,满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求,广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂产线。
公司本次发行3,161.98万股,发行价格71.88元,发行后总股本12,647.8797万股。截至2021年12月31日,公司总资产251,772.82万元,2021年实现营业收入75,796.09万元,归属于母公司所有者净利润6,848.65万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润-8,200.19万元。公司本次发行A股拟自2022年4月20日起在上交所上市交易。
现场图片
拓荆科技股份有限公司 董事长 吕光泉先生致辞
招商证券股份有限公司投行委 副主任委员、股权业务负责人 王炳全先生致辞
沈阳市市长 吕志成先生致辞
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