汇成股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

路演时间:
202285日(周14:00-17:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/

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  合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年,是一家集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
  汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
  汇成股份以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
嘉宾介绍

郑瑞俊先生

董事长、总经理

合肥新汇成微电子股份有限公司

	
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林文浩先生

副总经理

合肥新汇成微电子股份有限公司

	
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施周峰先生

财务总监、董事会秘书

合肥新汇成微电子股份有限公司

	
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吴俊先生

保荐代表人

海通证券股份有限公司

	
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何立先生

保荐代表人

海通证券股份有限公司

	
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现场图片

  • 汇成股份 董事长、总经理 郑瑞俊先生致辞

  • 海通证券 投行总部董事总经理、保荐代表人 吴俊先生致辞

  • 汇成股份 董事长、总经理 郑瑞俊先生

  • 汇成股份 副总经理 林文浩先生

  • 汇成股份 财务总监、董事会秘书 施周峰先生

  • 海通证券 投行总部董事总经理、保荐代表人 吴俊先生

  • 海通证券 投行总部董事、保荐代表人 何立先生

  • 路演现场

  • 嘉宾合影

  • 汇成股份 财务总监、董事会秘书 施周峰先生致答谢辞