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投资者_1622099749000甬矽电子

2024-11-22 11:30:49

尊敬的董秘,类似意法半导体转单华虹的local for local战略对公司的业绩有什么影响吗?
甬矽电子

2024-11-22 15:52:57

尊敬的投资者您好!公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注!
投资者_1695278683000甬矽电子

2024-11-18 10:37:07

您好,恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏,请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何?在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何?
甬矽电子

2024-11-18 16:35:38

尊敬的投资者您好!公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡,2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in,并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注!
投资者_1695278683000甬矽电子

2024-11-18 09:27:00

请问在贵司中报中,明显看到了应收款线的大幅提高,且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展?在AI芯片相关业务方向有无新进展?与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破?
甬矽电子

2024-11-18 16:35:30

尊敬的投资者您好!公司专注中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群,同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户,具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注!
投资者_1731656752896甬矽电子

2024-11-15 15:48:47

你好,请问贵司和华为的合作情况如何?公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗?
甬矽电子

2024-11-18 16:04:04

尊敬的投资者您好!公司专注中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准。 公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in,并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注!
投资者_1622099749000甬矽电子

2024-11-15 13:25:26

尊敬的董秘您好,现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼,请问公司下游客户中aiot的客户占比多少,谢谢
甬矽电子

2024-11-18 16:03:43

尊敬的投资者您好!从应用领域看,来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%,是公司营收占比最高的领域之一,感谢您的关注!
投资者_1622099749000甬矽电子

2024-11-07 11:17:53

祝贺公司取得优异成绩,请问根据公开资料显示公司每年经营性现金流净流入超过十几亿元,公司是否考虑收购成熟资产来快速壮大净资本?
甬矽电子

2024-11-07 16:33:27

尊敬的投资者您好!公司如有并购等相关计划,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注!